电脑系统封装技术,系统封装有什么好处

即插即用就是「Plug and Play」。计算机安装了硬件之后，还必须安装硬件本身的驱动程序，才能够使用。但对许多人来说，安装驱动程序并不是件容易的事，所以在Windows操作系统中，就用「即插即用」的功能来解决这个问题。

即插即用的作法是在Windows操作系统中，内置许多常用硬件的驱动程序。当你安装了硬件之后，如果Windows中有此硬件的驱动程序，系统就会自动安装，如果没有的话，你就必须自己另外安装驱动程序了。

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。

封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：

芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1

引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能

基于散热的要求，封装越薄越好

作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

CPU芯片的主要封装技术：

DIP技术

QFP技术

PFP技术

PGA技术

BGA技术

目前较为常见的封装形式：

OPGA封装

mPGA封装

CPGA封装

FC-PGA封装

FC-PGA2封装

OOI 封装

PPGA封装

S.E.C.C.封装

S.E.C.C.2 封装

S.E.P.封装

PLGA封装

CuPGA封装

简单的说，封装就是把系统打回安装之前的初始状态，使得在每台不同配置的电脑上都可以安装，封装的好处是部署时间比传统的安装方式快了很多。例如我最近封装的WIN7，只要十五分钟左右就可以。

与GHOST的不同，GHOST是备份本机系统，供自己使用，在其他电脑上恢复，由于硬件环境不一致，可能会出现很多问题，导致系统不稳定。

我也是刚学，学什么都要肯花时间和精力去研究，才能学有所成，网上有很多教程，自己百度一下不懂再问别人，好不好做则看你的用心努力程度，以及个人的基础和悟性了。