芯片封装成电脑系统-芯片封装过程视频

1.什么是主版芯片组？

2.电脑主板的芯片组是属于BGA封装的芯片吗？

3.bios芯片在哪

什么是主版芯片组？

慢慢看,看完了也许了解一点点:

Intel

VIA

nVIDIA

SIS

ATI

ALI

AMD

SeverWorks

还有一些是IA-64位机上的芯片，就不说了。如IBM,SUN等。

芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic，Core的中文意义是核心或中心，光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一，如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。

主板芯片组几乎决定着主板的全部功能，其中CPU的类型、主板的系统总线频率，内存类型、容量和性能，显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的；而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，笔记本的VGA输出接口）等，是由芯片组的南桥决定的。还有些芯片组由于纳入了3D加速显示（集成显示芯片）、AC’97声音解码等功能，还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。

这样的内容就不必要了.

介绍如下内容:

一些Socket AM2的主板的芯片:

GF6100/NF430 单芯片

GF6100/NF405 单芯片

GF6150/NF430 芯片组

NVIDIA C51XE/MCP55PXE 芯片组

NVIDIA MCP55S 单芯片

NVIDIA C51D/MCP55P 芯片组

NVIDIA MCP55Ultra 芯片组

NVIDIA nForce4 Ultra 芯片组

Socket 754 Socket 939 主板:略

Socket 478 主板:略

LGA 775 的主板:

Intel 965 芯片组

Intel 945GZ

Nvidia C55/MCP55PXE芯片组

VIA P4M890 芯片组

SIS 662芯片组

Intel 975X Express芯片组

NVIDIA nForce4 SLI Intel Edition 芯片组

等等,我会追加100分奖励.

我要的就是各种芯片组的参数及性能简介,不一定要很多,但是要主流的一定要全面!

芯片组的概念：

芯片组是主板的灵魂，是CPU与周边设备联系的桥梁，它决定主板的速度、性能和档次。早期586时代由2到4片芯片组成，现在基本上由2片组成（不包括某些一体化主板）它和人的大脑分左脑、右脑一样，，也分为南桥、北桥，各自分工明确。

南桥：主管低速设备，它的引脚连向PCI槽和ISA槽

北桥：主管高速设备，主要是控制内存与CPU的通讯及AGP功能。引脚连向CPU和内存及AGP槽。

芯片组的功能：

南桥（主外）：即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA控制器。功能如下：

1) PCI、ISA与IDE之间的通道。

2) PS/2鼠标控制。 （间接属南桥管理，直接属I/O管理）

3) KB控制（keyboard）。(键盘)

4) USB控制。（通用串行总线）

5) SYSTEM CLOCK系统时钟控制。

6) I/O芯片控制。

7) ISA总线。

8) IRQ控制。（中断请求）

9) DMA控制。（直接存取）

10) RTC控制。

北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。掌控项目多为高速设备，如：CPU、Host Bus。后期主板北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器；功能如下：

① CPU与内存之间的交流。

② Cache控制。

③ AGP控制（图形加速端口）

④ PCI总线的控制。

⑤ CPU与外设之间的交流。

⑥ 支持内存的种类及最大容量的控制。（标示出主板的档次）

I/O芯片input/output，（局部I/O）。

I/O芯片管理：①LPI（并口，打印口，PP）

②COM（串口，鼠标口，SP）

③FDD（软驱）

④KB控制器（键盘）

COM口控制芯片：75232 主板上唯一的一个用±12V电源芯片。

BIOS：基本输入输出系统。（Basic Input Output System）

主要负责软件、硬件的连接。既属于硬件，又属于软件，其固化了开机自检程序，以及主板BIOS编写厂家（Compaq、IBM、Asus等）的信息。属只读可编程存储器，内部固化的程序不会因掉电而丢掉。

BIOS的功用：① 提供CMOS设置的程序，进行各硬件的设置及主板的特殊功能设定。

② 系统配置的分析（CPU的种类，内存的容量等）。

③ 提供（POST）（开机自检）

④ 载入操作系统（98、NT、UNIX等）

⑤ 提供中断服务程序。

： BOIS：控制管理着电脑开机自检过程，反馈回诸如系统安装的设备类型，数量等信息，是电脑必不可少的初始化程序。BIOS功用：①BIOS中断服务程序，②BIOS系统设置程序，③上电自检，④BIOS系统启动、自举程序。

BIOS自检流程：

1、 首先检CPU，一切正常都是建立在CPU正常的基础上。

2、 检查BIOS，若BIOS本身有问题，自检是毫无意义的。

3、 检查KEYBOARD控制芯片。

4、 检查第一个别16KB的RAM。

5、 检查定时/计数器皿8253和DMA控制器。

6、 检查中断控制器8259A和显示器。

7、 检查软盘和硬盘（有显后）、有提示。

8、 检查打印适配设备和异步通信设备。

BOIS的容量：

1M 29EE%--1000;2M 020 002 2000-11-23

27,28,29系列1M，2M

INTEL 的82801，82802等

WINDOND ，SST ATMEL 等，

新式主板大部分采用方型BIOS，与长形的区别在以后将要有介绍。主要不同在于

它有四根AD线 ，有时钟线和复位线，没有单独的地址和数据线。而且它是与PCI并联。有3。3V 和5V供电，不能互换。

RTC：实时时钟（CMOS、RAM）互补金属氧化半导体。

① 属存储器的一种，用于储存CMOS设置的信息。

② 只需2.2v电压即可维持其内部资料不丢失。

③ 工作方式：开关机都有电源供应。

与南桥IC相连的小晶振为RTC的标志，真正RTC电路在南桥内部，频率是32768HZ

时钟发生器 (ic+晶振)

与晶振14．318MHZ相连的IC。晶振是一个很稳定的电容。集成时钟发生器，时钟分频器。

作用：为各总线、芯片、CPU提供一个固定的匹配的时钟信号工作频率。

工作方式：

晶振14.318提供 14.318M的频率给分频器

主机电源盒或主板电源部分提供3.3V或2.5V 时钟发生器分频、放大 各总线（包括PCI、ISA、AGP、内存槽等）和各芯片（包括南桥、北桥、I/O等）。

常见元件的代号

SB：南桥 NB：北桥 CPU：中央处理器 RTC：实时时钟 R：电阻（RP、RN） F：保险

C： 电容 L： 电感 Q： 三极管 D：二极管 U 或V： IC芯片

门电路：（参照30页内容）数字电路、逻辑电路。（在主板上主要跟电源触发和复位电路有关，244，245是缓冲器）所谓逻辑，就是一定的规律性，或者是一定的因果关系。

0 表示事物不发生或条件不具备（0～1V）。

1 表示事物发生或条件具备 （3～5V）。

能完成逻辑运算的电路为逻辑电路或数字电路。

非门：Y＝A 或门：Y＝A＋B 与门：Y＝A·B 或非门：Y＝A＋B 与非门：Y＝A·B 异或门：Y＝A·B＋A·B 与异或门：Y＝A·B＋C·D

74系列：

7404 244 74245 7414 74138

7432 7405 7406 7408 7409

7400 7403 7431

特殊芯片

温控芯片：

1、 LM 75 76 78 79

LM 75负责CPU温度

LM 75负责电压CPU风扇转速及主板温度。

2、 S：S5597/5595，内速温控功能。

3、 WINBOLD系列： 83781B 温度监控芯片

83782B 温度监控芯片

83783B 温度监控芯片支持6MA33/66芯片

4、 支持DMAG/33的芯片，技——BX—2000+

PROMISE PPC20262支持PMA66。

5、 防伪芯片：ASUS系列多是: AS9912F等

*SP串口速度＜并口速度PP＜USB速度

二 CPU插座（SOKET）与插槽（SLOT）

由CPU 插座与插槽看主板的档次

SOKET3 486

SOKET4 586 PENTINMU60/66 两种586 CPU

SOKET5 586 支持P54、K5、CYRIX6X86

SOKET7 586 全面支持P54、P55（MMX）

SOKET8 686 只能安装PENTIUM PRO类CPU

SLOT PⅡ

SOKET370 PⅢ

SLOT A 支持K7 支持AMD类CPU

SOKETA （462）：K7 支持AMD类CPU

SOCKET 423 SOCKET 478

三 主板芯片组

由芯片组看主板的档次

430LX 支持PENTIUM

430NX 支持PENTIUM

430FX 支持P54芯片组，南北内存控制器（双片）

430HX 支持P54&P55类CPU（芯片组，双片装） 北桥：BGA封装

430UX 支持P54&P55在HX基础对多媒体（MMX）作优化和精简。

430TX 全面支持PENTIUM、MMX及P54类CPU。

440FX 支持PENTIUM、PRO（SOKET8）

+ 440LX 支持CELERON、PⅡ类CPU不超过350

440BX 支持CELERON、PⅡ、PⅢ类CPU，稳定，速度较快。支持100外频。

SOKET370 PⅢ 支持CELERON Ⅰ、CELERONⅡ、PⅢ

SOKET423 支持P4

SOKET478 支持P4

440EX 是LX的简化版，主要针对低端市场，支持CELERON。

810E 集成intel 724显卡和AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持100外频，可超至于133外频。

815E 集成intel724显卡和AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持133外频，可超至于150外频。

815EP 集成AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持133外频，可超至于150外频。

i845、i850 支持P4.

部分芯 片 组 性 能 指 标

芯片组 CPU架构 标准外频 北桥芯片 北桥封装 南桥芯片 南桥封装 最大内存

INTEL440LX SLOT 1， SOCKET370 66MHZ 82443LX 492PIN 82371AB 324PIN 512MB

INTEL440BX SLOT 1，SOCKET370 100MHZ 82443LX 492PIN 82371EB 324PIN 1GB

INTEL440EX SLOT 1，SOCKET370 66MHZ 82443LX 492PIN 82371AB 324PIN 256MB

INTEL440ZX SLOT 1，SOCKET370 100MHZ 82443ZX 492PIN 82371EB 324PIN 256MB

INTEL440ZX-66 SLOT 1，SOCKET370 66MHZ 82443ZX-66 492PIN 82371EB 324PIN 256MB

INTEL440GX SLOT 1，SLOT2 100MHZ 82443GX 492PIN 82371EB 324PIN 256MB

INTEL810 SLOT 1，SOCKET370 100MHZ 828,108,280,182,802 512MB

INTEL815EP SOCKET370 133MHZ 82815E,82801BA 1GB

INTEL820 SLOT 1 133MHZ 1GB

INTEL845 423,478 400MHZ 82845 82901 1GB

INTEL850 423,478 400 82850 82801 RDRAM 2GB

VIA VP3 SOCKET7 75MHZ 82C597 456PIN VT82C586B 208PINPQEP 1GB

VIA MVP3 SOCKET7 100MHZ 82C598 476PIN VT82C586 208PINPQEP 1GB

VIA MVP4 SOCKET7 100MHZ 82C501 492PIN VT82C686 352BGA 768MB

VIA PRO SLOT 1，SOCKET370 100MHZ 82C691 492PIN VT82C596 324BGA 1GB

VIA PRO PLUS SLOT 1，SOCKET370 100MHZ 82C693 492PIN VT82C596A 324BGA 1GB

VIA PRO 133 SLOT 1，SOCKET370 133MHZ 82C693A 492PIN VT82C596B 324BGA 1GB

VIA PRO 133A SLOT 1，SOCKET370 133MHZ 82C694 502PIN VT82C596B 324BGA 1GB

VIAAPOLLO266 SOKET A 266MHZ VT8366 VT8233 2GB

SIS 5591 SOCKET7 100MHZ SIS5591 553PIN SIS5595 208PINPQEP 768MB

SIS 530 SOCKET7 100MHZ SIS530 576PIN SIS5595 208PINPQEP 1.5MB

SIS540 SOCKET7 100MHZ SIS540 SIS540单片 1.5MB

SIS5600 SLOT 1 100MHZ SIS5600 487PIN SIS5595 208PINPQEP 1.5MB

SIS620 SLOT 1，SOCKET370 100MHZ SIS620 SIS5595 208PINPQEP 1.5MB

SIS630 SLOT 1 133MHZ SIS630 SIS630单片 1.5MB

ALI ALADDIN V SOCKET7 100MHZ M1541 456PIN M1543 328BGA 1GB

ALI ALADDINPRO SLOT 1 100MHZ M1621 476PIN M1543 328BGA 1GB

ALI ALADDINPRO 3 SLOT 1 100MHZ M1631 M1543 328BGA 2GB

ALI –P4 478 266MHZ M1671 M1535D DDRRAM 2GB

电脑主板的芯片组是属于BGA封装的芯片吗？

BGA (Ball Grid Array)：球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。目前主板控制芯片组都采用此类封装技术。

BGA的封装类型多种多样，其外形结构为方形或矩形。根据其焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型BGA，根据其基板的不同，主要分为三类：PBGA(PlasticballZddarray塑料焊球阵列）、CBGA(ceramicballSddarray陶瓷焊球阵列）、TBGA (tape ball grid array载带型焊球阵列）。

bios芯片在哪

以电脑为例，bios芯片存放在电脑主板上面，固化在ROM芯片。BIOS芯片（英文：BasicInputOutputSystemChip）是基本输入输出系统芯片，主要用于计算机开机过程中各种硬件设备的初始化和检测。

BIOS芯片大多采用DIP（双列直插）形式的封装。有的为节省空间，采用了PLCC形式的封装。笔记本电脑上的BIOS大多采用SOJ封装。在BIOSROM芯片的容量方面，现在主板上常用的FlashROM的容量一般多为1M或2M一直到4M。在486时代，一般只用512KBits的BIOSROM，从Pentium级以后就主要采用1MBits的BIOSROM了，随着BIOS的功能越来越多，支持的硬件越来越多，因此程序码也越来越长，1MBits的容量已不使用，目前出的主板上大多采用2M甚至4MBits的BIOSROM。BIOS程序存放在主板的一个只读存储器中，不需要供电就可保持数据不丢失。CMOS是BIOS设置的结果，其存放于南桥芯片内集成的存储器中，需要不间断供电才能保持其数据不丢失。